Nintendo memang belum mampu berbicara banyak dalam menghadapi dua pesaing terberatnya, Sony dan Microsoft. Ujian Nintendo nampaknya akan semakin berat setelah dua nama besar itu masing-masing merilis PlayStation 4 dan Xbox One.

Laporan terakhir pun menyebutkan bahwa Nintendo harus memangkas estimasi penjualannya sebesar 70 persen! Tentunya ini merupakan pertanda buruk bagi Nintendo. Hasilnya, pihak perusahaan mengumumkan akan segera mencari strategi bisnis baru demi menjaga persaingan.

Lalu, apa yang dibutuhkan oleh Nintendo? Konsol baru dengan hardware, fitur, dan game yang lebih baik mungkin? Ya, setidaknya inilah bocoran yang beredar baru-baru ini. Nintendo dikabarkan tengah menyiapkan dua konsol baru yang bernama Fusion Terminal dan Fusion DS.

Dari namanya menyiratkan bahwa Fusion Terminal akan menjadi penerus Wii U, sementara Fusion DS bermain di ranah konsol genggam yang saat ini diisi 3DS. Keduanya dibekali fitur Backward Compatibility agar dapat memainkan game dari konsol sebelumnya. Sayangnya, belum ada kejelasan sejauh mana pengembangan konsol tersebut telah berlangsung.

Tak ada yang bisa menjamin apakah dengan meluncurkan konsol baru Nintendo bisa kembali bersaing ketat dengan Sony dan Microsoft. Walaupun demikian, terlihat jelas Nintendo belum mau menyerah. Kita tunggu saja apakah rumor kali ini benar adanya. Sambil menunggu keterangan resmi dari Nintendo, simak bocoran spesifikasi Fusion Terminal dan Fusion DS berikut ini.

Fusion Terminal

• GPU: Custom Radeon HD RX 200 GPU CODENAME LADY (2816 shaders @ 960 MHz, 4.60 TFLOP/s, Fillrates: 60.6 Gpixel/s, 170 Gtexel/s)
• CPU: IBM 64-Bit Custom POWER 8-Based IBM 8-Core Processor CODENAME JUMPMAN (2.2 GHz, Shared 6 MB L4 cache)
• Co-CPU: IBM PowerPC 750-based 1.24 GHz Tri-Core Co-Processor CODENAME HAMMER
• MEMORY: 4 Gigabytes of Unified DDR4 SDRAM CODENAMED KONG, 2 GB DDR3 RAM @ 1600 MHz (12.8 GB/s) On Die CODENAMED BARREL
• 802.11 b/g/n Wireless
• Bluetooth v4.0 BLE
• 2 USB 3.0
• 1 Coaxial Cable Input
• 1 CableCARD Slot
• 4 Custom Stream-Interface Nodes up to 4 Wii U GamePads
• Versions with Disk Drive play Wii U Optical Disk (4 Layers Maximum), FUSION Holographic Versatile Disc (HVD) and Nintendo 3DS Card Slot
• 1 HDMI 2.0 1080p/4K Port
• Dolby TrueHD 5.1 or 7.1 Surround Sound
• Inductive Charging Surface for up to 4 FUSION DS or IC-Wii Remote Plus Controllers
• Two versions: Disk Slot Version with 60 Gigs of Internal Flash Storage and Diskless Version with 300 Gigs of Internal Flash Storage

Fusion DS

• CPU: ARMv8-A Cortex-A53 GPU: Custom Adreno 420-based AMD GPU
• COM MEMORY: 3 GB LPDDR3 (2 GB Games, 1 GB OS)
• 2 130 mm DVGA (960 x 640) Capacitive Touchscreen
• Slide Out Design with Custom Swivel Tilt Hinge
• Upper Screen made of Gorilla Glass, Comes with Magnetic Cover
• Low End Vibration for Gameplay and App Alerts
• 2 Motorized Circle Pads for Haptic Feedback
• Thumbprint Security Scanner with Pulse Sensing Feedback
• 2 1mp Stereoptic Cameras
• Multi-Array Microphone
• A, B, X, Y, D-Pad, L, R, 1, 2 Buttons
• 3 Axis Tuning Fork Gyroscope, 3 Axis Accelerometer, Magnetometer
• NFC Reader
• 3G Chip with GPS Location
• Bluetooth v4.0 BLE Command Node used to Interface with Bluetooth Devices such as Cell Phones, Tablets
• 16 Gigabytes of Internal Flash Storage (Possible Future Unit With 32 Gigabytes)
• Nintendo 3DS Cart Slot
• SDHC “Holographic Enhanced” Card Slot up to 128 Gigabyte Limit
• Mini USB I/O
• 3300 mAh Li-Ion battery